特許

J-GLOBAL ID：200903043320467221

インモールド成形用転写フィルム、及び電磁波シールド性を有するインモールド成形品

発明者： 豊内 薫 ,  矢ヶ部 貞行
出願人/特許権者： 旭化成ケミカルズ株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 敬介 ,  山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-119212
公開番号（公開出願番号）：特開2006-297642
出願日： 2005年04月18日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】 シールド材をインモールド成形で樹脂射出成形品に転写して、優れた電磁波シールド性を有するインモールド成形品を得るためのインモールド成形用転写フィルムを提供する。【解決手段】 離型層2を有するベース樹脂フィルム1の該離型層2側に、電磁波シールド層、接着層5を順次積層してなるインモールド成形用転写フィルムにおいて、前記電磁波シールド層が、蒸着保護層3、厚さ2000〜8000Åのアルミニウム蒸着層4を前記離型層2側から順次積層してなる積層構造を有するインモールド成形用転写フィルム。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

離型層を有するベース樹脂フィルムの該離型層側に、電磁波シールド層、接着層を順次積層してなるインモールド成形用転写フィルムにおいて、前記電磁波シールド層が、蒸着保護層、厚さ2000〜8000Åのアルミニウム蒸着層を前記離型層側から順次積層してなる積層構造を有することを特徴とするインモールド成形用転写フィルム。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B29C 45/16 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

B32B15/08 D ,  B29C45/16 ,  H05K9/00 W

Fターム (45件)：

4F100AB10D ,  4F100AB12C ,  4F100AB13C ,  4F100AB16C ,  4F100AB24C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK42 ,  4F100AK52 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00E ,  4F100BA02 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH66C ,  4F100EH66D ,  4F100EJ91A ,  4F100GB41 ,  4F100GB48 ,  4F100JB03 ,  4F100JD08C ,  4F100JD08D ,  4F100JG01C ,  4F100JG04C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK12C ,  4F100JL11E ,  4F100JL14B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F206AD10 ,  4F206AD20 ,  4F206AE03 ,  4F206AG03 ,  4F206JA07 ,  4F206JB22 ,  4F206JF05 ,  5E321BB23 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子機器用樹脂成形筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311111   出願人：株式会社ピーエフユー
• プリント配線板用転写フイルムとそれを使用して得るプリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-264285   出願人：株式会社麗光

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-046998
  
• 透明導電性転写材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-181668   出願人：尾池工業株式会社
• 電子機器用樹脂成形筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311111   出願人：株式会社ピーエフユー