無電解めっき用に基板に触媒を印刷する方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂口博 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-505364
公開番号（公開出願番号）：特表2003-502507
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】【課題】基板を印刷するために基板表面に押付けられる、パターン形成表面を有するスタンプを両例において使用し、印刷された基板をめっき浴に浸漬することによって、無電解めっきの過程で金属堆積が起こる基板の上に触媒パターンを設けて、基板上に導電性材料を無電解めっきする方法を提供すること。【解決手段】一方の例では、スタンプを前処理して、スタンプのパターンを触媒インクで濡れるようになし、そのパターンを基板表面に転換する。他方の例では、触媒層を基板表面に形成し、触媒層にレジスト材料を転写するスタンプによって基板表面にパターン形成し、その結果、その後のエッチング工程によって、無電解めっき用の触媒層の所望パターンが露出される。

請求項（抜粋）：

基板(5)上に導電性材料(8)を無電解めっきする方法であって、インクを施用した表面を有するスタンプ(1)を使用し、前記インクとプリコンディショニング(preconditioning)する前記基板との親和性を高めるシード層(6)を設けることによって前記基板(5)をプリコンディショニングし、かつ前記スタンプ(1)の前記表面をプリコンディショニングした前記基板(5)と接触させる方法において、前記スタンプ(1)の前記表面を処理して、前記表面を前記インクに濡れるようになすステップと、分子状の触媒(4)であり極性の前記インクで覆われた前記スタンプ(1)の前記表面を前記基板(5)に押付けるステップと、その時に、前記基板(5)上に前記触媒の層(7)の少なくとも一部を残すことによって、前記スタンプ(1)を前記基板(5)から離すステップ、および前記触媒層(7)で覆われた前記表面の領域で、前記基板(5)を前記導電性材料(8)で無電解めっきするステップを含む方法。

IPC (2件)：

C23C 18/18 , H05K 3/18

FI (3件)：

C23C 18/18 , H05K 3/18 B , H05K 3/18 E

Fターム (33件)：

4K022AA01 , 4K022AA03 , 4K022AA04 , 4K022AA11 , 4K022AA42 , 4K022BA01 , 4K022BA02 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA35 , 4K022CA04 , 4K022CA06 , 4K022CA08 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022CA26 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343AA26 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC71 , 5E343CC72 , 5E343CC75 , 5E343CC76 , 5E343DD33 , 5E343ER01 , 5E343ER04 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開昭62-238374
特開昭53-140967
特開昭48-060026

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審査官引用 (12件)

無電解メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-117188 出願人：ソニー株式会社
選択的な無電解メッキの方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-275490 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭48-060026

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