特許
J-GLOBAL ID：200903064008596445
無電解メッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-117188
公開番号（公開出願番号）：特開平10-310873
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 簡便な手法により広範な樹脂材料に対して確実に密着力を向上させることができる無電解メッキ方法を提供する【解決手段】 樹脂材料からなる被メッキ素地表面に対して波長350nm以下の遠紫外線を照射した後、無電解メッキを施す。遠紫外線の照射により、フォトレジスト等、撥水性の樹脂材料の表面が親水性に改質される。さらに、遠紫外線の照射による表面改質に加えて、界面活性剤、例えばアミノ系官能基を有するシランカップリング剤を吸着させることにより、例えばスズ-パラジウム系触媒の付与が促進され、より密着力の強い無電解メッキが析出形成される。
請求項（抜粋）：
樹脂材料からなる被メッキ素地表面に対して波長350nm以下の遠紫外線を照射した後、無電解メッキを施すことを特徴とする無電解メッキ方法。
IPC (2件)：
C23C 18/20
, G11B 7/26 511
C23C 18/20 A
, G11B 7/26 511
