弾性表面波装置の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-027406
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264494
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】複数の弾性表面波素子が一括形成されている圧電性基板を個々のチップに分割する際に、電極材に腐食が発生しない弾性表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数の弾性表面波素子を圧電性基板上に形成する工程と、該圧電性基板をチップに分割する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法において、分割工程で使用される水の比抵抗値が、0.1(より好ましくは0.04)MΩ・cmより大きくない(0を含まず)ようにした。また、前記分割工程で使用される水の溶存酸素量が、1.9(より好ましくは1.5)ppmより大きくない(0を含まず)ようにした。更に、前記分割工程で使用される水の比抵抗値が、0.1(より好ましくは0.04)MΩ・cmより大きくなく(0を含まず)、かつ溶存酸素量が1.9(より好ましくは1.5)ppmより大きくない(0を含まず)ようにした。

請求項（抜粋）：

複数の弾性表面波素子を圧電性基板上に形成する工程と、該圧電性基板を少なくとも弾性表面波素子を備えたチップに分割する工程と、を含む弾性表面波装置の製造方法において、前記分割工程で使用される水の比抵抗値は、0.1MΩ・cmより大きくない(0を含まず)ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , H01L 41/09 , H01L 41/22 , H03H 3/08

FI (4件)：

H01L 21/78 Z , H03H 3/08 , H01L 41/08 C , H01L 41/22 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-057304
弾性表面波素子の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-109024 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平3-235350

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