特許
J-GLOBAL ID:200903043382113248
プラズマ耐食性ガラス部材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石原 詔二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-314167
公開番号(公開出願番号):特開2002-121047
出願日: 2000年10月13日
公開日(公表日): 2002年04月23日
要約:
【要約】【課題】プラズマ耐食性に優れ、かつ、パーティクル発生がなく、半導体製造用冶具材料として好適に用いられるプラズマ耐食性ガラス部材を提供することを目的とする。【解決手段】プラズマガスに曝される部分がSiO2-Al2O3-CaO、SiO2-Al2O3-MgO、SiO2-BaO-CaO、SiO2-ZrO2-CaO及びSiO2-TiO2-BaOからなる群から選択された一種の化合物成分を必須成分とするガラス材からなり、かつ各成分の成分構成比がガラス化範囲内であるようにした。
請求項(抜粋):
プラズマガスに曝される部分が下記化学式(1)〜(5)からなる群から選択された一種の化合物成分を必須成分とするガラス材からなり、かつ各化合物成分の成分構成比がガラス化範囲内であることを特徴とするプラズマ耐食性部材。【化1】SiO2-Al2O3-CaO ・・・・(1)【化2】SiO2-Al2O3-MgO ・・・・(2)【化3】SiO2-BaO-CaO ・・・・(3)【化4】SiO2-ZrO2-CaO ・・・・(4)【化5】SiO2-TiO2-BaO ・・・・(5)
IPC (7件):
C03C 3/087
, B01J 19/02
, C03C 3/06
, C03C 3/062
, C03C 3/078
, C03C 3/085
, H01L 21/3065
FI (7件):
C03C 3/087
, B01J 19/02
, C03C 3/06
, C03C 3/062
, C03C 3/078
, C03C 3/085
, H01L 21/302 B
Fターム (108件):
4G062AA18
, 4G062BB01
, 4G062BB06
, 4G062CC10
, 4G062DA01
, 4G062DA02
, 4G062DA03
, 4G062DA04
, 4G062DA05
, 4G062DA06
, 4G062DA07
, 4G062DA08
, 4G062DA10
, 4G062DB01
, 4G062DB02
, 4G062DB03
, 4G062DB04
, 4G062DB05
, 4G062DC01
, 4G062DD01
, 4G062DE01
, 4G062DF01
, 4G062EA01
, 4G062EA10
, 4G062EB01
, 4G062EC01
, 4G062ED01
, 4G062ED02
, 4G062ED03
, 4G062ED04
, 4G062ED05
, 4G062ED06
, 4G062EE01
, 4G062EE02
, 4G062EE03
, 4G062EE04
, 4G062EE05
, 4G062EE06
, 4G062EF01
, 4G062EG01
, 4G062EG02
, 4G062EG03
, 4G062EG04
, 4G062EG05
, 4G062EG06
, 4G062FA01
, 4G062FA10
, 4G062FB01
, 4G062FB02
, 4G062FB03
, 4G062FB04
, 4G062FB05
, 4G062FC01
, 4G062FC02
, 4G062FC03
, 4G062FC04
, 4G062FC05
, 4G062FD01
, 4G062FE01
, 4G062FF01
, 4G062FG01
, 4G062FH01
, 4G062FJ01
, 4G062FK01
, 4G062FL01
, 4G062GA01
, 4G062GA10
, 4G062GB01
, 4G062GC01
, 4G062GD01
, 4G062GE01
, 4G062HH01
, 4G062HH03
, 4G062HH05
, 4G062HH07
, 4G062HH09
, 4G062HH11
, 4G062HH13
, 4G062HH15
, 4G062HH17
, 4G062HH20
, 4G062JJ01
, 4G062JJ03
, 4G062JJ05
, 4G062JJ07
, 4G062JJ10
, 4G062KK01
, 4G062KK03
, 4G062KK05
, 4G062KK07
, 4G062KK10
, 4G062MM27
, 4G062NN34
, 4G062NN35
, 4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075AA53
, 4G075BC06
, 4G075BD14
, 4G075CA47
, 4G075EC14
, 4G075FB06
, 4G075FC04
, 4G075FC09
, 5F004AA16
, 5F004BB29
, 5F004DA01
, 5F004DA26
引用特許:
審査官引用 (9件)
-
半導体製造用保持体およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-044544
出願人:住友電気工業株式会社
-
特開昭62-252340
-
配線基板材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-103952
出願人:ホーヤ株式会社
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