特許
J-GLOBAL ID：200903043388500014

微細周期構造体の製造方法

発明者：
原野 正幸

原野 正幸 について

, 
谷口 彬雄

谷口 彬雄 について

, 
小山 和也

小山 和也 について


出願人/特許権者：
日置電機株式会社

日置電機株式会社 について

, 
谷口 彬雄

谷口 彬雄 について


代理人 (1件)： 酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-398778
公開番号（公開出願番号）：特開2003-195084
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：
【要約】【課題】 周期構造に意図しない欠陥を生じさせることなく、製造コストの低減および作業時間の短縮を図る。【解決手段】 所定の配列ピッチで複数の柱状体がベース部に立設された微細周期構造体を製造する製造方法であって、複数の柱状体を成型するための複数の貫通孔11b,11b・・が所定の配列ピッチで形成されたモールド本体11と、貫通孔11b,11b・・閉塞する底板12とを微細周期構造体成型用の溶液R中に沈め、貫通孔11b,11b・・に溶液Rを含浸させた後に溶液R中においてモールド本体11の一面に底板12を密着させることにより底板12によって貫通孔11b,11b・・を閉塞し、その状態のモールド本体11および底板12を溶液Rの外に取り出して貫通孔11b,11b・・内の溶液Rを硬化させ、モールド本体11から底板12を剥離すると共にモールド本体11を除去する。
請求項（抜粋）：
所定の配列ピッチで複数の柱状体がベース部に立設された微細周期構造体を製造する微細周期構造体の製造方法であって、前記複数の柱状体を成型するための複数の貫通孔が前記所定の配列ピッチで形成された型本体と、当該型本体における前記複数の貫通孔を閉塞する底板とを微細周期構造体成型用の溶液中に沈め、前記型本体における前記複数の貫通孔に前記溶液を含浸させた後に当該溶液中において当該型本体の一面に前記底板を密着させることにより当該底板によって当該複数の貫通孔を閉塞し、その状態の当該型本体および当該底板を前記溶液の外に取り出して前記貫通孔内の溶液を硬化させ、前記型本体から前記底板を剥離すると共に当該型本体を除去することにより前記微細周期構造体を製造する微細周期構造体の製造方法。
IPC (6件)：
G02B 6/13 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/24 ,  G02B 5/18 ,  G02B 6/12 ,  B29L 31:00
FI (7件)：
B29C 39/10 ,  B29C 39/24 ,  G02B 5/18 ,  B29L 31:00 ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 Z ,  G02B 6/12 N
Fターム (27件)：
2H047KA03 ,  2H047LA18 ,  2H047PA26 ,  2H047QA01 ,  2H049AA31 ,  2H049AA44 ,  2H049AA58 ,  2H049AA59 ,  2H049AA62 ,  4F204AA36 ,  4F204AA44 ,  4F204AD04 ,  4F204AD05 ,  4F204AG03 ,  4F204AG28 ,  4F204AH73 ,  4F204AM32 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF01 ,  4F204EF23 ,  4F204EK13 ,  4F204EK17 ,  4F204EK18 ,  4F204EK19
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM