特許
J-GLOBAL ID：200903043403356618

半導電ロール

発明者：
廻谷 典行

廻谷 典行 について

, 
中村 勉

中村 勉 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-247641
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055553
出願日： 2001年08月17日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)アルケニル基を少なくとも2個含有し、25°Cでの粘度が100,000mPa・s以下である液状オルガノポリシロキサン(B)Si-H基を少なくとも3個含有し、25°Cでの粘度が1,000mPa・s以下である液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー粒子(D)導電性材料(E)付加反応触媒を含有する液状シリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を芯金に形成してなる半導電ロール。【効果】 本発明によれば、半導電領域での電気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラツキが極めて少なく安定している。
請求項（抜粋）：
(A)一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも2個含有し、25°Cでの粘度が100,000mPa・s以下である液状オルガノポリシロキサン:100重量部(B)一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも3個含有し、25°Cでの粘度が1,000mPa・s以下である液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン:0.1〜30重量部(C)平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー粒子:5〜200重量部(D)導電性材料:芯金と硬化物層表面との間の抵抗を1×103〜1×1010Ωとする量(E)付加反応触媒:触媒量を含有する室温で液状のシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を芯金に形成してなることを特徴とする半導電ロール。
IPC (7件)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/16 ,  F16C 13/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/24 ,  C08L 83:05
FI (8件)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/16 ,  F16C 13/00 B ,  F16C 13/00 E ,  H01B 1/20 Z ,  H01B 1/24 Z ,  C08L 83:05
Fターム (36件)：
3J103AA02 ,  3J103AA13 ,  3J103AA21 ,  3J103BA41 ,  3J103EA02 ,  3J103EA11 ,  3J103EA13 ,  3J103FA18 ,  3J103GA02 ,  3J103GA57 ,  3J103HA03 ,  3J103HA12 ,  3J103HA20 ,  3J103HA53 ,  4J002CP033 ,  4J002CP042 ,  4J002CP131 ,  4J002CP141 ,  4J002DA036 ,  4J002DA117 ,  4J002DD077 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002FA083 ,  4J002FB093 ,  4J002FB263 ,  4J002FD010 ,  4J002FD060 ,  4J002FD116 ,  4J002FD157 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA15 ,  5G301DA18 ,  5G301DA25 ,  5G301DA60
引用特許：
審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM