特許
J-GLOBAL ID：200903043433639770
リードフレームとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227963
出願日： 1995年02月18日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームのインナーリードのピッチを小さくすることにより多ピン化に対応することができるようにする。【構成】 ワイヤボンディング面を覆うマスク膜2aよりもその反対側の面を覆うマスク膜2bの方を、各インナーリード3を覆う部分における幅Lを顕著に狭く(La<Lc)し、上記マスク膜2a、2bをマスクとしてリードフレーム材1を両面からエッチングすることによりリードフレームのパターニングをし、その後、少なくともインナーリード3をコイニングすることによりインナーリードの少なくとも下面における幅Lbを稍広くする。
請求項（抜粋）：
インナーリードのワイヤボンディング面における幅よりもその反対側の面における幅が顕著に狭くされたことを特徴とするリードフレーム
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/3213
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 S
, H01L 21/88 C
