特許
J-GLOBAL ID：200903043434250125

光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法

発明者：
秋池 利之

秋池 利之 について

, 
吉井 公彦

吉井 公彦 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-296472
公開番号（公開出願番号）：特開2007-106798
出願日： 2005年10月11日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】ポッティング成型が可能であり、かつ膜厚が厚くても硬化物にクラックや気泡を生じず、しかも無色透明でUV耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、当該光半導体用封止用組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】エポキシ基を有するシラン化合物とエポキシ基を持たないシラン化合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下で加熱して得られる重量平均分子量500〜100万のポリオルガノシロキサン、それを主成分とする光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記式(1)
IPC (4件)：
C08G 77/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32
FI (3件)：
C08G77/14 ,  H01L23/30 F ,  C08G59/32
Fターム (58件)：
4J036AK17 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J246AA03 ,  4J246AB11 ,  4J246BA14X ,  4J246BA310 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA010 ,  4J246CA030 ,  4J246CA040 ,  4J246CA050 ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA23X ,  4J246CA230 ,  4J246CA24X ,  4J246CA250 ,  4J246CA350 ,  4J246CA400 ,  4J246CA670 ,  4J246CA69X ,  4J246CA690 ,  4J246FA081 ,  4J246FA121 ,  4J246FA172 ,  4J246FA432 ,  4J246FA461 ,  4J246FB082 ,  4J246FB221 ,  4J246FE14 ,  4J246GA01 ,  4J246GA08 ,  4J246GA20 ,  4J246GB02 ,  4J246GC23 ,  4J246HA29 ,  4J246HA57 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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