電子コンポーネントおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128594
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017965
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】高密度I/Oフラットパッド電子コンポーネントを提供する。【構成】コンポーネント16の周辺部のI/Oパッド14を電子コンポーネント上のチップ12に電気的に接続する内部導体19を有する多層セラミック基板からなる。I/Oパッドの数は、多層セラミック基板の上面および下面ならびにそれら両面共の上に、複数列のI/Oパッドを設けることで、容易に増大させることができる。複数列のI/Oパッドは、千鳥状に配列されることが望ましい。

請求項（抜粋）：

基板内に導体を有する多層セラミック基板と、前記基板に固定されたチップと、前記基板の周辺における前記基板の少なくとも一面上の複数の入力/出力パッドとを備え、前記チップと前記入力/出力パッドとが前記導体によって電気的に接続されていることを特徴とする電子コンポーネント。

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/12 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭51-139778
直接配分配線システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-189115 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭58-039037

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