電気機器用モールド材、モールド方法及びそれを利用したモールド電気機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-333674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192929
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】耐熱性、耐クラック性などが優れたモールド材を提供する。【構成】ビニル基を含有するポリオルガノシロキサンと活性水素を含有するオルガノ水素シランと硬化用触媒とから構成され、硬化後のゲルのヤング率が103〜105ダイン/cm2を示すモールド材。

請求項（抜粋）：

ビニル基を含有するポリオルガノシロキサンと活性水素を含有するオルガノ水素シランと硬化用触媒とから構成され、硬化後のゲルのヤング率が103〜105ダイン/cm2を示すことを特徴とする電気機器用モールド材。

IPC (3件)：

H01F 27/02 , H01B 3/46 , H01F 27/32

引用特許：

審査官引用 (6件)

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