特許
J-GLOBAL ID:200903043545759744

熱可塑性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸山 明夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-185600
公開番号(公開出願番号):特開2003-003036
出願日: 2001年06月19日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】帯電防止能に優れ、しかも耐衝撃性、剛性、成形品表面外観等にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ゴム質重合体(a)の存在下に、芳香族ビニル化合物を必須成分として含有する単量体成分(b)を重合して得られるグラフト共重合体、またはこのグラフト共重合体と単量体成分(b)の(共)重合体との混合物からなるゴム強化芳香族ビニル系樹脂50〜97重量%、および(B)ハードセグメントとしてのポリアミド鎖と、ソフトセグメントとしてのポリ(アルキレンオキシド)鎖とからなるポリアミドエラストマー3〜50重量%からなる組成物100重量部に対して、(C)導電性物質を1〜30重量部含有する熱可塑性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)ゴム質重合体(a)の存在下に、芳香族ビニル化合物を必須成分として含有する単量体成分(b)を重合して得られるグラフト共重合体、またはこのグラフト共重合体と単量体成分(b)の(共)重合体との混合物からなるゴム強化芳香族ビニル系樹脂50〜97重量%、および(B)ハードセグメントとしてのポリアミド鎖と、ソフトセグメントとしてのポリ(アルキレンオキシド)鎖とからなるポリアミドエラストマー3〜50重量%(ここで、(A)と(B)の合計は100重量%である)からなる組成物100重量部に対して、(C)導電性物質を1〜30重量部の割合で含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 51/04 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/06 ,  C08K 9/02 ,  C08L 25/02 ,  C08L 77/12
FI (8件):
C08L 51/04 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/06 ,  C08K 9/02 ,  C08L 25/02 ,  C08L 77/12
Fターム (28件):
4J002BC011 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BG031 ,  4J002BG101 ,  4J002BH011 ,  4J002BN061 ,  4J002BN121 ,  4J002BN141 ,  4J002BN171 ,  4J002BN211 ,  4J002CL082 ,  4J002DA016 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GC00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許:
審査官引用 (8件)
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