特許
J-GLOBAL ID：200903065275001660

多層配線基板

発明者：
久米 健士

久米 健士 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304906
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150272
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】配線導体を高密度に形成することができず、また部品の実装数が多く大型化する。【解決手段】基板1上に、有機樹脂絶縁層2a、2b、2cと薄膜配線導体3a、3b、3cとを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体3a、3b、3cを有機樹脂絶縁層2a、2b、2cに設けたスルーホール導体8を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2a、2b、2cの少なくとも一層に金属フィラーと比誘電率が20以上の誘電物フィラーとを含有させるとともに該誘電物フィラー及び金属フィラーが含有されている有機樹脂絶縁層2a、2b、2cをその上下両面に配設されている薄膜配線導体3a、3b、3cの一部で対向挟持させることによって容量素子Aを形成するとともに該容量素子Aを薄膜配線導体間に電気的接続させた。
請求項（抜粋）：
基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層の少なくとも一層に金属フィラーと比誘電率が20以上の誘電物フィラーとを含有させるとともに該誘電物フィラー及び金属フィラーが含有されている有機樹脂絶縁層をその上下両面に配設されている薄膜配線導体の一部で対向挟持させることによって容量素子を形成するとともに該容量素子を薄膜配線導体間に電気的接続させたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14
FI (8件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/14 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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