特許
J-GLOBAL ID:200903043562481555

電気回路開閉装置用接点及び電気回路開閉装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-082759
公開番号(公開出願番号):特開平11-260178
出願日: 1998年03月14日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 接点層と基体との間に介在する層の材質を工夫することで、接点表面における不良導体層の形成を防止し、低接点抵抗特性を達成し、ひいては装置の小型化、消費電力の低減等を可能とする。【解決手段】 絶縁性又は導電性の基体1上に形成された接点層3が、貴金属乃至白金族金属又は貴金属乃至白金族金属の合金で構成されている場合に、前記基体1と前記接点層3との間に白金族金属の酸化物を主成分とする金属酸化物層を接着層2として介在させて、機械的接触の有無により電気回路の開閉を行う電気回路開閉装置用接点を構成する。
請求項(抜粋):
絶縁性又は導電性基体上に形成された接点層が、貴金属乃至白金族金属又は貴金属乃至白金族金属の合金で構成され、機械的接触の有無により電気回路の開閉を行う電気回路開閉装置用接点において、前記基体と前記接点層との間に白金族金属の酸化物を主成分とする金属酸化物層が介在していることを特徴とする電気回路開閉装置用接点。
IPC (2件):
H01H 1/02 ,  H01H 50/54
FI (2件):
H01H 1/02 Z ,  H01H 50/54 N
引用特許:
審査官引用 (6件)
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