特許
J-GLOBAL ID：200903043570188247
検査用保持部材,検査装置及び検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-283015
公開番号（公開出願番号）：特開2008-101944
出願日： 2006年10月17日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】上下面に端子を有するパワーデバイスの電気的特性の検査において,負荷の小さい電路を形成して,要求される検査を安定的に行う。【解決手段】プローブ装置1に,チャック4に載置可能な検査用保持部材3を設ける。検査用保持部材3は,パワーデバイスPが形成されたチップCを載置可能な基台30と,基台30に載置されたチップCを位置決めするピン42と,基台30の表面において,チップCが載置される載置領域R1とチップCが載置されない露出領域R2に亘って形成される金属膜40を備えている。パワーデバイスPの検査の際には,チップCを検査用保持部材3の載置領域R1に固定し,一のプローブピン10aをチップCの上面端子C1に接触し,他のプローブピン10cを露出領域R2の金属膜40に接触させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
上面と下面に端子を有するパワーデバイスの電気的特性を検査する際に,そのパワーデバイスを保持する検査用保持部材であって,
パワーデバイスが形成されたチップを載置可能な基台と,
前記基台に載置されたチップを位置決めする位置決め部材と,
前記基台の表面において,前記チップが載置される領域と前記チップが載置されない領域に亘って形成される金属膜と,を有することを特徴とする,検査用保持部材。
IPC (1件)：
FI (2件)：
G01R31/26 A
, G01R31/26 B
2G003AA01
, 2G003AA02
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G003AG12
, 2G003AG20
出願人引用 (2件)
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半導体装置のテスト装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-025205
出願人：三菱電機エンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
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検査治具
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-021020
出願人：三菱電機株式会社
審査官引用 (1件)
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検査治具
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-021020
出願人：三菱電機株式会社
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