プリント配線板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228951
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068291
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板及びその製造方法を提供する。【構成】金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリント基板の金属箔を均一に薄層化し、メッキを施し、回路パターンを形成したプリント配線板及びその製造方法である。

請求項（抜粋）：

金属箔及び絶縁樹脂層を積層した基板に回路パターンを形成するプリント配線板及びその製造方法において、金属箔を均一に薄層化する工程、メッキを施す工程と、サブトラクティブ方法により回路パターンを形成する工程より成ることを特徴とするプリント配線板及びその製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 , H05K 3/00 , H05K 3/42 620 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/06 B , H05K 3/00 K , H05K 3/42 620 A , H05K 3/46 N , H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

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