特許
J-GLOBAL ID：200903043591705942
微小孔部を有する構造体形成用金型の作製方法および該金型を用いた微小孔部を有する構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147375
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334817
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：
【要約】【課題】 環境汚染やリサイクルなどの環境問題が生じず、かつプラスチック表面に凹凸構造を精密に形成させたプラスチック構造体を金型の原型として、微小孔部を有する構造体形成用金型の作製方法を提供する。【解決手段】 微小孔部を有する構造体形成用金型の作製方法は、下記工程A〜工程Cを具備することを特徴とする。工程A:プラスチック内部にパルス幅が10-12秒以下の超短パルスのレーザーを照射することにより、プラスチックに径0.3〜30μmの孔部を、該径と同じかそれ以上の間隔を置いて複数個形成して金型の原型を形成する工程;工程B:工程Aで形成された金型の原型の表面上に金型材料を被覆する工程;工程C:工程Bで形成された金型材料被覆層を金型の原型から金型として分離する工程
請求項（抜粋）：
微小孔部を有する構造体形成用金型を作製する方法であって、下記工程A〜工程Cを具備することを特徴とする微小孔部を有する構造体形成用金型の作製方法。工程A:プラスチック内部にパルス幅が10-12秒以下の超短パルスのレーザーを照射することにより、プラスチックに径0.3〜30μmの孔部を、該径と同じかそれ以上の間隔を置いて複数個形成して金型の原型を形成する工程工程B:工程Aで形成された金型の原型の表面上に金型材料を被覆する工程工程C:工程Bで形成された金型材料被覆層を金型の原型から金型として分離する工程
Fターム (13件)：
4F202AF01
, 4F202AG05
, 4F202AG26
, 4F202AG28
, 4F202AJ02
, 4F202CA01
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD02
, 4F202CD18
, 4F202CD22
, 4F202CD30
, 4F202CK11
