特許
J-GLOBAL ID:200903043592085921

ガラス基板の切断方法及び光学フィルタ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-105787
公開番号(公開出願番号):特開2007-277043
出願日: 2006年04月07日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【課題】光学フィルタ等のガラス基板の切断方法であって、切断後のガラス基板の曲げ強度を、従来の切断方法と比較して向上させることができる切断方法を提供する。【解決手段】ガラス基板の一方面の切断予定線上に断面V字型ダイシングブレードでV溝を形成する工程と、一方面の反対面の切断予定線上に断面V字型ダイシングブレードでV溝を形成する工程と、一方面及び一方面の反対面にV溝を形成した後、V溝の溝幅より薄いダイシングブレードでガラス基板を切断する工程とを有し、V溝形成面のクラック長の最大値が0.02mm以下とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ガラス基板の一方面の切断予定線上に断面V字型ダイシングブレードでV溝を形成する工程と、一方面の反対面の切断予定線上に断面V字型ダイシングブレードでV溝を形成する工程と、一方面及び一方面の反対面にV溝を形成した後、V溝の溝幅より薄いダイシングブレードでガラス基板を切断する工程とを有し、V溝形成面のクラック長の最大値を0.02mm以下とすることを特徴とするガラス基板の切断方法。
IPC (3件):
C03B 33/037 ,  C03B 33/023 ,  G02B 1/11
FI (3件):
C03B33/037 ,  C03B33/023 ,  G02B1/10 A
Fターム (13件):
2K009AA02 ,  2K009BB02 ,  2K009CC01 ,  2K009DD04 ,  2K009DD11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC12
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)
  • 基板加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-302535   出願人:ソニー株式会社

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