特許
J-GLOBAL ID：200903052200578150

ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置

発明者：
松田 岳男

松田 岳男 について

, 
原 和弘

原 和弘 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287735
公開番号（公開出願番号）：特開2004-142428
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】 ダイシングブレードの刃先の摩耗に影響されないダイシング方法、この方法を用いて加工されたカバーガラス及びこのカバーガラスを用いた液晶プロジェクタ、前記カバーガラスを備えた固体撮像装置、この固体撮像装置を備えるデジタル画像認識装置を提供する。【解決手段】 テーパー溝31を形成した後に、このテーパー溝31に中間ダイシング溝32を設け、又は中間ダイシング溝32を設けた後に面取りを施し、次に、反対側から中間ダイシング溝32に達する切断ダイシング溝35を形成する合計3回のダイシングでベース基板10を切断する。又は、中間ダイシング溝32を設け、中間ダイシング溝32を設けた面と反対側にテーパー溝31を形成した後に、このテーパー溝31に中間ダイシング溝32に達する切断ダイシング溝35を形成する合計3回のダイシングでベース基板10を切断する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ベース基板の一面側に所定のカッティングラインに沿って前記ベース基板の厚さ未満の深さの中間ダイシング溝を設けるとともに、中間ダイシング溝の開口部の両側に傾斜面を設ける中間ダイシング工程と、 前記ベース基板の前記中間ダイシング溝を形成した面に粘着テープを貼着する貼着工程と、 前記ベース基板の前記中間ダイシング溝を形成した反対側の面に前記中間ダイシング溝に沿って前記中間ダイシング溝に達する切断ダイシング溝を形成して前記ベース基板を前記カッティングラインに沿って分割する分割ダイシング工程と を有することを特徴とするダイシング方法。
IPC (4件)：
B28D5/00 ,  C03B33/02 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333
FI (5件)：
B28D5/00 Z ,  C03B33/02 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/13 505 ,  G02F1/1333 500
Fターム (24件)：
2H088EA14 ,  2H088EA15 ,  2H088FA07 ,  2H088HA13 ,  2H088HA20 ,  2H088HA24 ,  2H088HA28 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JD01 ,  2H090LA12 ,  2H090LA16 ,  3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4G015FA03 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 基板加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302535   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (7件)
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