特許
J-GLOBAL ID：200903043592718053

電子部品装着位置補正量算出方法

発明者：
清水 保行

清水 保行 について

, 
高橋 幸生

高橋 幸生 について


出願人/特許権者：
株式会社テンリュウテクニックス

株式会社テンリュウテクニックス について


代理人 (1件)： 加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203683
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054996
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】電子部品の、特に、異形電子部品の装着に際して、レーザ測定手段により電子部品の吸着位置の補正量を簡単かつ確実に算出することができる電子部品装着位置補正量算出方法を提供する。【解決手段】あらかじめ、電子部品bの中心位置から最適電子部品吸着点までの距離をオフセット値f,gとして認識し、基準点から電子部品端部までの距離のみを測定する。
請求項（抜粋）：
数値制御による各駆動手段によりX,Y,Z方向への任意の移動とZ軸を任意に回動する吸着ノズルによって、電子部品を、該電子部品の上部平面部を吸着保持させて供給部から取り出し、実装部において位置決めされたプリント基板上の所定位置に装着する電子部品装着装置にあって、吸着ノズルに吸着保持された電子部品の側部をレーザ測定手段で計測し、あらかじめ定められた基準点からのこの計測で得られた該電子部品における電子部品端部位置座標値と、あらかじめ定められた電子部品端部位置から最適電子部品吸着点位置までの距離数値とを加えてデータ化し、電子部品におけるノズル吸着点に正規値とズレを生じたとき、前記データとの演算によりプリント基板への電子部品のX,Y方向の装着位置補正量を算出することを特徴とする電子部品装着位置補正量算出方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08
FI (3件)：
H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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