特許
J-GLOBAL ID：200903043608682500

電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法、電子部品の製造方法及び電子光学部品

発明者：
上野 崇

上野 崇 について


出願人/特許権者：
デプト株式会社

デプト株式会社 について


代理人 (2件)： 柳瀬 睦肇 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-258690
公開番号（公開出願番号）：特開2004-091907
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。【解決手段】Cuを主成分とし、Moを0.1〜3.0wt%含有し、Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Siからなる群から選ばれた1又は複数の元素を合計で0.1〜3.0wt%含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、CuにMoを添加してCuの粒界にMoを均質に混入させることにより、Cu全体の耐候性を向上させることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Cuを主成分とした電子部品用金属材料であって、Moを0.1〜3.0wt%含有し、Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Siからなる群から選ばれた複数の元素を合計で0.1〜3.0wt%含有してなる合金からなることを特徴とする電子部品用金属合金材料。
IPC (4件)：
C22C9/00 ,  G02F1/1343 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285
FI (4件)：
C22C9/00 ,  G02F1/1343 ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/285 S
Fターム (48件)：
2H092HA06 ,  2H092HA14 ,  2H092HA28 ,  2H092JA24 ,  2H092KA04 ,  2H092KA05 ,  2H092KA12 ,  2H092KA19 ,  2H092KB14 ,  2H092MA04 ,  2H092MA05 ,  2H092MA07 ,  2H092MA11 ,  2H092MA13 ,  2H092MA18 ,  2H092MA19 ,  2H092MA23 ,  2H092NA11 ,  2H092NA18 ,  2H092NA25 ,  2H092NA26 ,  2H092NA27 ,  2H092NA28 ,  2H092PA01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB30 ,  4M104BB36 ,  4M104BB38 ,  4M104BB39 ,  4M104DD34 ,  4M104DD37 ,  4M104DD40 ,  4M104DD43 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104DD64 ,  4M104DD65 ,  4M104DD79 ,  4M104EE02 ,  4M104EE16 ,  4M104EE17 ,  4M104FF13 ,  4M104HH08 ,  4M104HH16
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 配線、電極及び接点
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267825   出願人：株式会社フルヤ金属
  • ウェットエッチング方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-189577   出願人：鹿児島日本電気株式会社
  • ドライエッチング方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-394317   出願人：松下電器産業株式会社
全件表示
審査官引用 (6件)
  • 配線、電極及び接点
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267825   出願人：株式会社フルヤ金属
  • ウェットエッチング方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-189577   出願人：鹿児島日本電気株式会社
  • ドライエッチング方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-394317   出願人：松下電器産業株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM