特許
J-GLOBAL ID：200903043679449709

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

発明者：
伊藤 俊樹

伊藤 俊樹 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  長濱 範明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-113082
公開番号（公開出願番号）：特開2004-317874
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】解像性及び基板に対する密着性に優れるレジストが形成可能であり、プリント配線板の高密度化が実現できる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】(A)炭素数9以上の分岐鎖状又は環状の飽和炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルを共重合成分として含有するバインダポリマと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)炭素数9以上の分岐鎖状又は環状の飽和炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルを共重合成分として含有するバインダポリマと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (6件)：
G03F7/033 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18
FI (6件)：
G03F7/033 ,  G03F7/004 512 ,  G03F7/027 502 ,  G03F7/028 ,  H05K3/06 J ,  H05K3/18 D
Fターム (32件)：
2H025AA02 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025BC51 ,  2H025CA14 ,  2H025CA28 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB43 ,  2H025CB55 ,  2H025EA08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA40 ,  2H025FA43 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339DD02 ,  5E339GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343CC62 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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