特許
J-GLOBAL ID：200903043681991510
バンプ構造体およびその製造方法、ならびにICチップと配線基板との実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
井上 一
, 布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169051
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005568
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のバンプ構造体100は、絶縁層20上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部10と、凸状部10を覆う導電層30と、を含む。凸状部10は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部40と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部40よりも高い親液部42とを絶縁層20の上面20aに形成した後、親液部42に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部と、
前記凸状部を覆う導電層と、を含み、
前記凸状部は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部と、該液体材料に対する濡れ性が該撥液部よりも高い親液部とを前記絶縁層の上面に形成した後、該親液部に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られた、バンプ構造体。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L21/92 602E
, H01L21/60 311Q
, H05K3/34 501E
, H05K3/34 505A
, H01L21/92 604Z
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319AC15
, 5E319AC17
, 5E319CC12
, 5E319CD04
, 5E319GG15
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044QQ03
, 5F044QQ04
