特許
J-GLOBAL ID：200903099065441073
IC実装用基板とその製造方法及びIC実装用基板へのIC実装方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360221
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164386
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】【課題】 IC実装を簡便に且つ高い信頼性のもとに行うことができるものとする。【解決手段】 基材10の表面に設けた突部11表面を回路パターンとなる導電性金属層12で覆ってIC実装用端子部であるバンプ2を形成する。上記突部11を基材10よりも柔らかい材料で形成する。IC3の実装時に必要な加圧力が小さくともバンプ2の高さのばらつきを吸収して確実な接続を行うことができる。
請求項（抜粋）：
基材の表面に設けた突部表面を回路パターンとなる導電性金属層で覆ってIC実装用端子部であるバンプを形成するとともに、上記突部を基材よりも柔らかい材料で形成していることを特徴とするIC実装用基板。
Fターム (4件)：
5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL01
