半導体固定用粘着テープ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-355677
公開番号（公開出願番号）：特開2004-189769
出願日： 2002年12月06日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能が高く、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても回路面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを安価に提供する。【解決手段】合成樹脂からなる基材フィルムと粘着層とから少なくとも構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面又は両面に窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を含む半導体固定用粘着テープ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

合成樹脂からなる基材フィルムと粘着層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面又は両面に窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を含むことを特徴とする半導体固定用粘着テープ。

IPC (3件)：

C09J7/02 , C09J5/00 , C09J185/04

FI (3件)：

C09J7/02 Z , C09J5/00 , C09J185/04

Fターム (14件)：

4J004AA19 , 4J004AB01 , 4J004AB07 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EL051 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 4J040PA23

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体基板加工用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-069002 出願人：住友ベークライト株式会社
帯電防止粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-079906 出願人：リンテック株式会社
半導体ウエハ固定用シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-020550 出願人：東洋化学株式会社

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