特許

J-GLOBAL ID：200903043791688414

処理装置及び処理方法

発明者： 谷山 博己 ,  上川 裕二 ,  鶴崎 広太郎
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167967
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340875
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 壁に付着した薬液等の処理流体を洗い流し,かつ,設置面積を縮小でき更に回収回路を短くできる処理装置及び処理方法を提供することにある。【解決手段】 容器20内において回転させたウェハWに,第1の処理流体と第2の処理流体を供給して処理する処理方法において,第1の処理流体を供給する際にはウェハWを容器20内における第1の高さに移動させ,第2の処理流体を供給する際にはウェハWを容器20内における第1の高さよりも高い第2の高さに移動させる。スピンチャック10,容器20,供給手段30,31,回収回路50,タンク51及びリターン回路62は単一のユニット7a内に配置する。

請求項（抜粋）：

基板を収納する容器と,該容器内において基板を回転自在に保持する保持手段と,該保持手段に保持された基板に処理流体を供給する供給手段を備えた処理装置において,前記基板を容器内における第1の高さと該第1の高さよりも高い第2の高さに移動させるべく前記容器と保持手段とを相対的に昇降自在に構成したことを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 351

FI (3件)：

H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 351 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-325331   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• スピンナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-251423   出願人：エム・セテック株式会社, 長瀬産業株式会社
• 薬液処理方法、および、装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-247072   出願人：シグマメルテック株式会社