多層基板の製造方法及びその製造装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-202424
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191177
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】正確な位置合わせによって積層してなる多層基板を製造する。【解決手段】多層基板Pとなる一方の基板P1を保持する第1の保持手段が下テーブル11に設けてあり、その上方に他方の基板P2を保持する第2の保持手段17が設けてある。下テーブルの一端は、XYテーブル機構を備えた第1の移動手段2によって支持され、他端はYテーブル機構及びX方向へ摺動自在に移動可能にする第2の移動手段3によって支持してある。各基板のマークm,nの位置は各撮像手段C1,C2によって撮像可能である。各撮像手段により各マーク位置を撮像し、1対の基板を移動手段により相対移動させ、画像処理により位置ずれを修正する。位置合わせして接着層Bを介して密着させた1対の基板を互いに仮固着することにより、正確な位置合わせによる多層基板を得る。

請求項（抜粋）：

両端部に予めマークが形成されている1対の基板を、未硬化状態の接着層を介して対向状態に保持し、上記1対の基板の一方の端部にそれぞれ設けられている上記マークを第1の撮像手段により撮像し、他方の端部にそれぞれ設けられている上記マークを第2の撮像手段により撮像し、上記各マークの位置を画像処理により求め、上記画像処理に基づいて上記1対の基板の相対的な位置ずれを求め、上記1対の基板を相対的に移動させることにより上記位置ずれを修正し、上記位置ずれを修正した状態で上記1対の基板を互いに固着することを特徴とする多層基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 Y

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平4-352385
特開平4-062993
特開平2-054996

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審査官引用 (8件)

特開平4-352385
特開平4-062993
特開平2-054996

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