化学処理装置およびそれを用いた化学処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：花輪義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209521
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030483
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】幅158mmのテープを縦にして搬送しながらメッキ処理を行うメッキ処理装置において、メッキ液が無駄に流出しないようにし、またメッキ液に気泡が巻き込まれにくいようにする。【解決手段】内部処理槽43内に噴出されたメッキ液62は、内部処理槽43内を通過中のテープ53の表面層に当てられる。内部処理槽43内に噴出されたメッキ液62の大部分は、気泡をほとんど巻き込むことなく、内部ドレイン管77、78を介してメッキ液タンク61内に回収される。残りのメッキ液62は、内部処理槽43のスリット47、48から外部処理槽42内に流出し、外部ドレイン管73、74を介してメッキ液タンク61内に回収され、外部処理槽42のスリット45、46からの流出が防止される。

請求項（抜粋）：

外部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットおよび内部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットを挿通するテープの表面層を、前記内部処理槽内に噴出される化学液により化学処理を行う化学処理装置において、前記内部処理槽内に噴出された化学液を案内して回収する化学液案内回収手段と、前記外部処理槽の底部に設けられた外部ドレイン孔とを備えていることを特徴とする化学処理装置。

IPC (4件)：

C25D 7/06 , C25D 7/12 , C25D 21/00 , H01L 21/60 311

FI (6件)：

C25D 7/06 Q , C25D 7/06 E , C25D 7/06 H , C25D 7/12 , C25D 21/00 B , H01L 21/60 311 W

Fターム (4件)：

4K024CB19 , 4K024EA04 , 5F044MM23 , 5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (5件)

自動めっき方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-298572 出願人：栄電子工業株式会社, 大場和夫
メツキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-289362 出願人：大正工業株式会社
特開昭64-036787

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