特許

J-GLOBAL ID：200903043872774854

研磨装置

発明者： 赤上 陽一 ,  佐藤 祐吉 ,  山本 親慶
出願人/特許権者： 秋田県 ,  小林工業株式会社 ,  冨士ダイス株式会社
代理人 (1件)： 福田 賢三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309902
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117807
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 被研磨材の材質や厚さに依存することなく、均一な研磨を達成できる研磨装置を提供すること。【解決手段】 電極11を駆動装置によって回転駆動すると共に、前記電極11と被研磨材12との間に砥粒13を配置し、前記電極11に交流電圧を印加することにより誘電率を有する砥粒13をクーロン力によって制御することにより被研磨材12を研磨する研磨装置であって、前記電極11は複数の電極素子16aを有するので、被研磨材12の材質や厚さに依存することなく、均一な研磨を行うことができる。

請求項（抜粋）：

電極を駆動装置によって駆動すると共に、前記電極と被研磨材との間に砥粒を配置し、前記電極に交流電圧を印加することで誘電性を有する砥粒をクーロン力で加工圧の加わる位置に配置し、被研磨材を研磨する研磨装置であって、前記電極は複数の電極素子から構成したことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 1/00 ,  B24B 57/02

FI (5件)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/00 Z ,  B24B 1/00 Z ,  B24B 57/02

Fターム (15件)：

3C047FF08 ,  3C047GG01 ,  3C047GG19 ,  3C049AA07 ,  3C049AA09 ,  3C049AA12 ,  3C049AC04 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨方法及び研磨装置、及び半導体プロセスにおける平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-336627   出願人：ソニー株式会社
• 基板研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-004543   出願人：ソニー株式会社
• 研磨装置および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-321123   出願人：ソニー株式会社