特許

J-GLOBAL ID：200903043897622269

減圧乾燥装置

発明者： 松井 久明 ,  谷口 由雄
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232828
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076211
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 基板に対してピン跡等を生じさせない減圧乾燥装置を提供すること。【解決手段】 基板20を処理室に搬入する際は、シリンダ8がリフトピン14を所定の位置まで上昇させる。そして搬送アームが基板20をリフトピン14に載置すると、シリンダ8が再び作動して、基板20を支持しているリフトピン14を下降させる。リフトピン14が下降していくと、固定ピン15の上端部が基板20の下面に当接する位置でリフトピン14から固定ピン15に基板20が受け渡しされる。そして、リフトピン14の上端部が基板20の下面に接触しない位置で停止し、処理室の減圧が開始される。処理が終了すると、再びシリンダ8によってリフトピン14が上昇し、固定ピン15から基板20を受け取り、さらに搬送アームとの基板20の受け渡しのための所定の位置まで上昇する。このように基板20の同じ位置をピンで保持し続けないため、ピン跡等が生じない。

請求項（抜粋）：

上面に塗布液が塗布された基板を処理室内に配置し、前記処理室内を密閉空間とした後、前記処理室内を減圧することによって、前記塗布液を乾燥させ、前記基板の上面に被膜を形成する減圧乾燥装置であって、前記処理室内を前記密閉空間として形成するための密閉空間形成手段と、前記処理室内の空気を排気することにより前記処理室内を減圧する減圧手段と、前記処理室内で前記基板の下面の位置に当接して前記基板を水平に支持する第1支持手段と、前記処理室内で前記第1支持手段が当接する基板の下面の位置と異なる位置に当接して前記基板を水平に支持する第2支持手段と、前記基板を前記第1支持手段によって支持する第1支持状態と、前記基板を前記第2支持手段によって支持する第2支持状態とを相互に切り換える切換手段と、を備えることを特徴とする減圧乾燥装置。

IPC (2件)：

B05C 9/12 ,  B05D 3/12

FI (2件)：

B05C 9/12 ,  B05D 3/12 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-058419
  
• 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-069419   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ベーク装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-148067   出願人：東京応化工業株式会社, タツモ株式会社