特許
J-GLOBAL ID：200903012960602483

セラミックパッケージ

発明者：
柏木 謙一

柏木 謙一 について

, 
江島 正憲

江島 正憲 について


出願人/特許権者：
アンリツ株式会社

アンリツ株式会社 について


代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-064088
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242933
出願日： 2006年03月09日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】特性インピーダンスを容易に適正化することのできるセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミック板101、102を積層して形成された基板10と、基板10の上面に配置された素子接続端子13と、基板10のセラミック板101および102の間に配置された少なくとも1つの信号線路14と、基板10の下面に配置された外部接続端子15と、セラミック板101、102を貫通して素子接続端子13と信号線路14、および信号線路14と外部接続端子15を、または、さらに信号線路14同士を、電気的に接続する複数の貫通接続部16、17とを含み、信号線路14の少なくとも1つが素子接続端子13から外部接続端子15までの特性インピーダンスを調整する特性インピーダンス調整部19を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも2枚のセラミック板を積層して形成された基板(10)と、 前記基板の一方の基板面に配置された素子接続端子(13)と、 積層された前記セラミック板の間に配置された少なくとも1つの信号線路(14)と、 前記基板の他方の基板面に配置された外部接続端子(15)と、 前記セラミック板を貫通して、前記素子接続端子と前記信号線路、および前記信号線路と前記外部接続端子を、または、さらに前記信号線路同士を、電気的に接続する複数の貫通接続部(16、17)とを含むセラミックパッケージであって、 前記信号線路の少なくとも1つが、前記素子接続端子から前記外部接続端子までの特性インピーダンスを調整する特性インピーダンス調整部(19)を含むことを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/13
FI (4件)：
H01L23/02 H ,  H01L23/12 301L ,  H01L23/08 C ,  H01L23/12 C
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
  • 高周波モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-217942   出願人：株式会社村田製作所
  • 高周波モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-295699   出願人：京セラ株式会社

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