半導体ウエーハの分割方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野尚純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139135
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319897
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】ストリートの表面に金属膜が形成されている半導体ウエーハをバリが発生しないように分割することができる半導体ウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】金属膜が形成されたストリートによって区画され複数個のチップが表面に形成された半導体ウエーハをチップ毎に分割する半導体ウエーハの分割方法であって、半導体ウエーハの表面にストリートに沿ってスクライブラインを形成して分割誘導線を生成するスクライブ工程と、該分割誘導線が生成された半導体ウエーハの表面にテープを貼着するテープ貼着工程と、該テープが貼着された半導体ウエーハの裏面に該分割誘導線に沿って僅かな切り残し部を有して切削溝を生成する裏面切削工程とを含む。

請求項（抜粋）：

金属膜が形成されたストリートによって区画され複数個のチップが表面に形成された半導体ウエーハをチップ毎に分割する半導体ウエーハの分割方法であって、半導体ウエーハの表面にストリートに沿ってスクライブラインを形成して分割誘導線を生成するスクライブ工程と、該分割誘導線が生成された半導体ウエーハの表面にテープを貼着するテープ貼着工程と、該テープが貼着された半導体ウエーハの裏面に該分割誘導線に沿って僅かな切り残し部を有して切削溝を生成する裏面切削工程と、を含み、該切削溝の生成により該分割誘導線に誘導されて該切り残し部が完全分割されてチップ毎に分割される、ことを特徴とする半導体ウエーハの分割方法。

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-249113
特開平4-249113
半導体基板の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-292713 出願人：日本ビクター株式会社

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