ハイブリッドIC検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-100025
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274136
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】ハイブリッドIC基板の回路パターンに生じる欠陥を高速高精度に検出する。【構成】 IC基板の位置あわせのための回転軸補正は、基板を載せる検査台で行わず、カメラを回転する事により行い、基板を幾つかのブロックに分割し、検査する。また、欠陥の検出手法に関しては、基板をカメラで撮像した多値画像と基板と同型で欠陥を有しない多値画像との減算実行と、最適な2個の閾値の選択により微少な濃度変化を持つ欠陥が検出できる。さらに、減算の際に生じる回路パターンの輪郭ノイズを消去する事により、高精度な検出が可能になる。

請求項（抜粋）：

ハイブリッドIC基板の回路パターンの欠陥を検出する装置において、前記基板を載せる検査台を固定し、カメラを回転可能に設置する事により、基板の位置あわせのための回転軸補正を行い、前記基板を幾つかのブロックに分割し、検査する事を特徴とするハイブリッドIC検査装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 , H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/66 J , H01L 21/68 F

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭56-155802
ウエハのアライメント方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-228834 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
特開平3-142848

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