特許
J-GLOBAL ID：200903043929544184
接続端子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-226979
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049498
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 本発明は、半導体素子の電気的特性の検査を行う検査装置と半導体素子との間や、半導体素子と基板との間を電気的に接続する接続端子の製造方法に関し、接続端子の加工精度を向上できると共に、接続端子の生産性を向上させることのできる接続端子の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 複数の凹部74を有した金型75にレジスト膜80を塗布し、レーザ描画を用いて、金型75を露出し、接続端子50の形状に対応した開口部83をレジスト膜80に形成し、電鋳により開口部83に露出された金型75上にめっき膜を析出させて、接続端子50を形成する。【選択図】 図19
請求項（抜粋）：
段差を備え、バネ性を有した接続端子の製造方法において、
前記接続端子の前記段差に対応した凹部を複数備えた金型に、レジスト膜を塗布するレジスト膜形成工程と、
前記レジスト膜に前記金型を露出し、前記接続端子の形状に対応した開口部を形成する開口部形成工程と、
電鋳法により前記開口部に露出された前記金型にめっき膜を形成するめっき膜形成工程とを有したことを特徴とする接続端子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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