特許

J-GLOBAL ID：200903044006354451

樹脂封止方法および樹脂封止装置

発明者： 谷内 光浩
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (3件)： 牧野 剛博 ,  高矢 諭 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-258971
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088403
出願日： 2007年10月02日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

【課題】封止のために必要な樹脂量をより正確かつ簡易に算出し、品質の高い樹脂封止を行なう。【解決手段】基板200上にマウントされた半導体チップ202を樹脂にて封止する樹脂封止方法であって、所定の密閉空間M内に半導体チップ202がマウントされた基板200を配置する配置工程と、密閉空間Mに存在する気体を第1の状態から第2の状態へと変化させる状態変化工程と、前記状態変化工程により変化した変化分を計測する計測工程と、計測された前記変化分から金型内に投入する樹脂量を算出する算出工程と、を経て樹脂封止を行う。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板上にマウントされた半導体チップを樹脂にて封止する樹脂封止方法であって、 所定の密閉空間内に前記半導体チップがマウントされた基板を配置する配置工程と、 前記密閉空間に存在する気体を第1の状態から第2の状態へと変化させる状態変化工程と、 前記状態変化工程により変化した変化分を計測する計測工程と、 計測された前記変化分から金型内に投入する樹脂量を算出する算出工程と、を含む ことを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 T

Fターム (6件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DB00 ,  5F061FA02 ,  5F061GA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-319020   出願人：アピックヤマダ株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151436   出願人：株式会社東芝
• 体積の測定方法及びその装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-536667   出願人：スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
• 分銅の体積の測定装置及びその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-248692   出願人：独立行政法人産業技術総合研究所