特許
J-GLOBAL ID：200903018613105737
樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319020
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134917
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】半導体チップが基板上に複数積層されたワークに供給する封止樹脂量を半導体チップの積層状態により調整して供給する樹脂封止方法を提供する。【解決手段】半導体チップ2の容積と樹脂補填量を対応させて記憶するステップと、ワークWに積層された半導体チップ2のうち基板面から最上側のチップまでのZ軸高さ計測を行うステップと、Z軸高さ計測値からチップ積層量を判定し、不足する半導体チップ2に補填する樹脂量若しくは補填しない樹脂量を算出するステップと、補填する樹脂量若しくは供給しない樹脂量を制御データとして樹脂供給部6に指示するステップと、ワークWごとに制御データを集積して封止樹脂を樹脂供給部6からワークWへ供給するステップを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体チップが基板上に積層されたワークをモールド金型に搬入して圧縮成形する樹脂封止方法において、
半導体チップの容積と樹脂補填量を対応させて記憶するステップと、
ワークに積層された半導体チップのうち基板面から最上側のチップまでのZ軸高さ計測を行うステップと、
Z軸高さ計測値からチップ積層量を判定し、不足する半導体チップに補填する樹脂量若しくは補填しない樹脂量を算出するステップと、
補填する樹脂量若しくは供給しない樹脂量を制御データとして樹脂供給部に指示するステップと、
ワークごとに制御データを集積して封止樹脂を樹脂供給部からワークへ供給するステップを含むことを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
H01L21/56 E
, H01L25/08 Z
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
, 5F061DE06
, 5F061GA03
