特許
J-GLOBAL ID：200903044032332768

導電性樹脂材料

発明者：
大場 丈司

大場 丈司 について

, 
町田 邦郎

町田 邦郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-151867
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342475
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：
【要約】【課題】 直径1μm以下の繊維状カーボンを2種以上の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂材料。【解決手段】 本発明によれば、少量の導電性フィラー(直径1μm以下の繊維状カーボン)の配合量でも十分な導電性を付与する。
請求項（抜粋）：
直径1μm以下の繊維状カーボンを2種以上の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂材料。
IPC (2件)：
C08L101/00 ,  C08K 7/06
FI (2件)：
C08L101/00 ,  C08K 7/06
Fターム (13件)：
4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BG061 ,  4J002BG101 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CL011 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116
引用特許：
審査官引用 (3件)

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