特許

J-GLOBAL ID：200903044069730720

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 紀平 徹 ,  長野 睦 ,  大沢 健治 ,  伊藤 誠
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266378
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122586
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 成形金型内に注入された溶融樹脂の圧力で半導体チップが上下に動いたり、傾くことを防止すること。【構成】 半導体チップ10の表面及びまたはその裏面に、或いはリードフレームのダイパッド11の裏面に、封止樹脂12の厚みに相当する高さの樹脂または金属などの複数の突起物30を設け、それら突起物30の端部を成形金型の上下金型43、44のキャビティ面43A、44Aに当接させた状態で溶融樹脂Mを注入して樹脂封止するようにしている。【効果】 複数のの突起物の存在により半導体チップのステイシフトを抑止できるので、ワイヤの断線を防止でき、インナーリードと半導体チップのエッジとの接触を回避することができて、歩留りが向上する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面及びまたはその裏面に、或いはリードフレームの半導体チップ搭載部の裏面に、封止樹脂の厚みに相当する高さの樹脂または金属などの突起物を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-165634
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062323   出願人：日本電気株式会社
• 樹脂封止金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248663   出願人：日本電気株式会社