特許
J-GLOBAL ID：200903044070985074
集積回路のナノチューブをベースにした基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
杉村 憲司
, 杉村 興作
, 来間 清志
, 藤谷 史朗
, 澤田 達也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-539699
公開番号（公開出願番号）：特表2008-519452
出願日： 2005年11月04日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
カーボンナノチューブ材料を、集積回路基板に用いる。実施例によれば、集積回路配置(100)は、そこにカーボンナノチューブ構造(120)を有する基板(110)を含む。カーボンナノチューブ構造を、一つ以上の種々の方向に構造的支持および/または熱伝導性を与えるように配置する。いくつかの場合で、カーボンナノチューブ構造を、集積回路配置にほぼ全体の構造的支持を与えるように配置する。他の例において、カーボンナノチューブ構造を、基板の全体にわたって熱を分散するように配置する。さらに他の実施例において、カーボンナノチューブ構造を、カーボンナノチューブ基板の選択された部分から熱を取り除くように配置する。
請求項（抜粋）：
集積回路チップ配置であって、
厚さを有し前記厚さ方向に対して垂直に横方向に延びる基板と、
回路を支持するように配置した上面層と、
前記基板内にあって前記上面層の下にあるカーボンナノチューブ材料よりなる支持層とを具え、
前記支持層は、前記基板および面層に形成された集積回路を構造的に支持するように構成および配置された集積回路チップ配置。
IPC (4件)：
H01L 23/14
, H01L 23/12
, H01L 23/36
, H05K 1/02
H01L23/14
, H01L23/12 J
, H01L23/12 501W
, H01L23/36 C
, H05K1/02 F
5E338AA18
, 5E338BB75
, 5E338CC08
, 5E338CD23
, 5E338CD32
, 5E338EE02
, 5F136BA30
, 5F136BB03
, 5F136FA22
, 5F136FA51
, 5F136FA52
, 5F136FA88
