特許
J-GLOBAL ID：200903076383040142

回路基板及びその製造方法及び電子装置

発明者：
阿部 知行

阿部 知行 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-072901
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273482
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 本発明は半導体装置等の電子部品が搭載される回路基板及びその製造方法及びこの回路基板を具備する電子装置に関し、高い生産性及び信頼性を実現することを課題とする。【解決手段】 補強材として機能するコア層1を内設した回路基板において、コア層1を炭素繊維と絶縁性樹脂4との複合構造とし、かつ炭素繊維を複数の炭素繊維が一の方向に配設された第1の炭素繊維群2と、この一の方向と直交するよう配設された第2の炭素繊維群3とにより構成する。
請求項（抜粋）：
補強材として機能するコア層を内設した回路基板において、該コア層を、炭素繊維を含む構成としたことを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/03 610 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/14 R
Fターム (26件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC44 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317CD40 ,  5E317GG05 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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