配線板用基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151811
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】金属を積層させる基板自体の熱伝導性に優れ、かつ金属と基板との密着性が高いため、発熱した熱を速やかに放散させ得るプリント配線板、特に配線パターンを形成する前段階である配線板用基板を提供すること。【解決手段】炭素質基板2と、前記炭素質基板2に設けられたポリイミド塗膜3と、前記ポリイミド塗膜3に設けられためっきによる金属層4とから配線板用基板1を形成する。

請求項（抜粋）：

炭素質基板と、前記炭素質基板に設けられたポリイミド塗膜と、前記ポリイミド塗膜に設けられためっきによる金属層とから構成されてなる配線板用基板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/03 630 , C04B 41/90

FI (5件)：

H05K 1/03 610 C , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 630 D , H05K 1/03 630 G , C04B 41/90 Z

引用特許：

審査官引用 (11件)

電気回路用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-338329 出願人：日立化成工業株式会社
炭素/炭素複合体およびそれを含む電気機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-066278 出願人：ザビー.エフ.グッドリッチカンパニー
多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-061753 出願人：株式会社日立製作所

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