特許

J-GLOBAL ID：200903044178951761

実装基板及びその製造方法

発明者： 猪八重 英子 ,  大類 研 ,  西谷 祐司 ,  草野 英俊 ,  浅見 博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-166347
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005435
出願日： 2003年06月11日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】薄く且つ寸法安定性にも優れた実装基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】転写シート10の一表面に導体パターン12を形成する工程と、絶縁層14に空隙部16を形成する工程と、導体パターン12を挟むように転写シート10と絶縁層14とを互いに貼り合わせた後、転写シート10を除去するパターン転写工程と、導体パターン12に電気的に接続させて空隙部16に素子17を収容する工程と、導体パターン12において素子17の接続面の反対面に素子17と電気的に接続する外部端子22を接合させる工程を有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

転写シートから転写された導体パターンが、空隙部を有する絶縁層に貼り合わされ、 前記導体パターンに電気的に接続して前記空隙部に素子が収容され、 前記導体パターンにおいて前記素子の接続面の反対面に前記素子と電気的に接続する外部端子が接合されている ことを特徴とする実装基板。

IPC (5件)：

H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

FI (5件)：

H01L23/12 501S ,  H05K1/14 G ,  H05K1/18 R ,  H05K3/20 B ,  H05K3/28 G

Fターム (29件)：

5E314AA24 ,  5E314FF21 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB01 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343CC03 ,  5E343DD43 ,  5E343DD63 ,  5E343ER53 ,  5E343GG20 ,  5E344AA01 ,  5E344AA23 ,  5E344AA28 ,  5E344BB01 ,  5E344CC03 ,  5E344CC24 ,  5E344CD12 ,  5E344DD02 ,  5E344EE30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置、その製造方法及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-056713   出願人：ソニー株式会社
• 熱硬化性樹脂シートおよびこれを用いたバンプ形成方法、並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-128388   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置、並びに半導体搭載用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-350995   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-269102   出願人：セイコーエプソン株式会社