特許
J-GLOBAL ID：200903044221046563
部品実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143991
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335777
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 チップ立ち現象を防止して接続を良好に行うことができる部品実装構造を提供する。【解決手段】 チップ部品1の電極1aと外装1bとの境界に外装1bが内側に落ち込むような段差Gを設けて該段差Gに電極面を露出させてあるので、加熱溶融された半田3は、硬化前に各部品電極1aの端面及びこれと隣接する2側面に回り込んで付着すると同時に、段差Gにも回り込んで部品電極1aの段差露出面に付着することになる。つまり、各部品電極101aの端面側と外装側の両方に溶融半田3を回り込ませることで、端面側のみに半田3が量的に偏ることを抑制することができ、部品電極1a相互の半田硬化速度や半田量のバランスが多少崩れても、部品接続途中のチップ部品101にこれを立ち上げるような力が働くことを防止してチップ立ち現象を生じ難くすることができる。
請求項（抜粋）：
電極と外装が隣接して露出したチップ部品の電極を、半田等の接合材を介して基板の電極に接続した部品実装構造において、チップ部品の電極と外装との境界に外装が内側に落ち込むような段差を設けて該段差に電極面を露出させ、部品接続時には前記段差に接合材を回り込ませて該接合材を部品電極の段差露出面に付着させた、ことを特徴とする部品実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01C 7/00
, H05K 3/34 507
H05K 1/18 K
, H01C 7/00 Q
, H05K 3/34 507 C
