特許

J-GLOBAL ID：200903044244454758

熱処理方法および輻射加熱装置

発明者： 楯 直人 ,  坂井 朋之 ,  戸田 尚久 ,  羽深 等
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083327
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246200
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 温度検出器として放射温度計を用いた輻射加熱装置によって被処理体を加熱処理する場合において、被処理体のドーパント濃度または抵抗率にかかわらず、被処理体の温度を真に所望する温度にして加熱処理することができる熱処理方法および輻射加熱装置を提供する。【解決手段】 温度検出器として放射温度計を用いた輻射加熱装置によって被処理体を加熱処理する方法において、前記被処理体のドーパント濃度または抵抗率に応じて温度の補正を行うことにより、前記被処理体の温度を真に所望する温度にして加熱処理する。および温度制御器に、予め被処理体のドーパント濃度または抵抗率を入力し、この被処理体のドーパント濃度または抵抗率に応じて放射温度計によって検出した温度を修正演算して真の被処理体の温度を算出し、この算出値をもとに被処理体の温度制御をすることができるようにした輻射加熱装置。

請求項（抜粋）：

温度検出器として放射温度計を用いた輻射加熱装置によって被処理体を加熱処理する方法において、前記被処理体のドーパント濃度または抵抗率に応じて温度の補正を行うことにより、前記被処理体の温度を真に所望する温度にして加熱処理する、ことを特徴とする熱処理方法。

IPC (9件)：

H01L 21/22 501 ,  C30B 29/06 ,  C30B 31/18 ,  G01J 5/00 ,  G01K 13/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66

FI (9件)：

H01L 21/22 501 L ,  C30B 29/06 B ,  C30B 31/18 ,  G01J 5/00 Z ,  G01K 13/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/66 T ,  H01L 21/26 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-268120
  
• 基板の温度測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-329923   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平1-268120