特許

J-GLOBAL ID：200903044245293278

ウェハ貼着用粘着シートおよび電子部品の製造方法

発明者： 妹 尾 秀 男 ,  杉 野 貴 志 ,  野 手 俊 作
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039196
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242084
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の製造方法において、エキスパンドを確実に行えるようにすること。【解決手段】 本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、伸張可能なフィルムと、ウェハ貼着用粘着剤層からなるウェハ貼着部と、その周縁部からなり、該周縁部の抗伸張性が、ウェハ貼着部の抗伸張性よりも大であることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

伸張可能なフィルムと、ウェハ貼着用粘着剤層からなるウェハ貼着部と、その周縁部からなるウェハ貼着用粘着シートであって、該周縁部の抗伸張性が、ウェハ貼着部の抗伸張性よりも大であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 X

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-181052   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 特開昭50-079256
  
• ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止方法、該方法に用いられる粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-274077   出願人：リンテック株式会社