特許
J-GLOBAL ID：200903044248310017
固定砥粒型研磨工具
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223852
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049243
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：
【要約】【課題】 従来と同等の研磨性能を備えつつ、研磨能率が得られ、研磨材に毒性がなくしかも砥粒の凝集により研磨面が荒らされない固定砥粒型研磨工具を提供する。【解決手段】 硫酸バリウム(Ba SO4 )粒子16が水溶性高分子18により結合された砥石組織を用いた乾式研磨により、半導体ウエハWが研磨される過程では、半導体ウエハWよりも軟質であるBa SO4 粒子16と半導体ウエハWとの間の所謂メカノケミカル反応により半導体ウエハWが能率よく鏡面研磨される。このとき、砥粒として用いられているBa SO4 粒子16は生体に無毒なものであるので、研磨材を無毒化するための研磨材処理装置が不要となる。しかも、水溶性高分子は溶解時においてイオン化してBa SO4 粒子16の表面に結合する性質があるので、砥石組織構成過程でBa SO4 微粒子が相互に凝集し難く、その砥石組織を用いることにより半導体ウエハWの研磨加工面が荒らされることが好適に解消される。
請求項（抜粋）：
比較的硬質の被研磨材の一面を乾式研磨するための固定砥粒型研磨工具であって、Ba SO4 粒子が水溶性高分子により結合された砥石組織を備えていることを特徴とする固定砥粒型研磨工具。
IPC (3件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, H01L 21/304 622
C09K 3/14 550 C
, C09K 3/14 550 J
, H01L 21/304 622 F
