半導体パッケージ用基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-075826
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273284
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】エッチングによって外部接続端子を設けておき、後から基材となる樹脂を埋め込む方法により得られる接続端子のトップ径よりボトム径の方が大きいことによる回路側の制約事項を解消し、接続端子のトップ径をボトム径より大きくすることにより、より高密度の配線を可能にした半導体パッケージ用基板を提供する。【解決手段】表面に複数の柱状の外部接続端子を有する半導体パッケージ用基板であって、外部接続端子のトップ径より外部接続端子のボトム径の方が小さい半導体パッケージ用基板。

請求項（抜粋）：

表面に複数の柱状の外部接続端子を有する半導体パッケージ用基板であって、外部接続端子のトップ径より外部接続端子のボトム径の方が小さいことを特徴とする半導体パッケージ用基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置の外部端子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-248353 出願人：東洋精密工業株式会社
回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-088827 出願人：三洋電機株式会社
特開平4-249334

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