半導体搭載用基板とその製造法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044718
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243157
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】ハンダボールとの密着力に優れたハンダボール用ランドを備えた半導体搭載用基板と、その半導体搭載用基板を効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】ハンダボール用ランドと、半導体と接続するための端子と、ハンダボール用ランドと半導体と接続するための端子とを接続する配線を有する半導体搭載用基板であって、ハンダボール用ランドが、導体の突起を有する半導体搭載用基板とその製造方法。

請求項（抜粋）：

ハンダボール用ランドと、半導体と接続するための端子と、ハンダボール用ランドと半導体と接続するための端子とを接続する配線を有する半導体搭載用基板であって、ハンダボール用ランドが、導体の突起を有することを特徴とする半導体搭載用基板。

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164378 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312956 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-324193 出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社

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