特許

J-GLOBAL ID：200903044256899500

ウェハ固定リング

発明者： 西村 正則
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083527
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283969
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 エッチングによってウェハから削られた小片を確実に捕集できるウェハ固定リングを提供する。【解決手段】 ウェハ固定リングAは、エッチング装置内のカソード電極33に、エッチングすべきシリコンウェハ34を固定するためのものである。シリコンウェハ34を覆うための孔2を本体1に有している。孔2における縁部1aは、エッチングによりシリコンウェハ34から削られた小片が付着しやすいように、細かな凹凸表面になっている。

請求項（抜粋）：

エッチング装置内で対向して設置されている一対の電極のうちの一の電極に、エッチングすべきウェハを固定するためのウェハ固定リングであって、上記ウェハの側面を覆うための孔を本体に有しており、上記孔の縁部は、エッチングによりウェハから削られた小片が付着しやすいように、細かな凹凸表面になっていることを特徴とする、ウェハ固定リング。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00

FI (2件)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• クランプリング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-183386   出願人：東京エレクトロン株式会社
• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-184614   出願人：松下電子工業株式会社