加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299504
公開番号（公開出願番号）：特開平8-155667
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】本発明はレーザを用いた加工装置に関するものであり、容易に、加工位置および加工深さなどの加工量を高精度に制御し、複雑かつ微細な加工を実施することを目的とする。【構成】本発明はエキシマレーザ発信器11、マスク移動ステージ13、マスク基板14、マスクパターン15、縮小光学系17からなる装置構成のマスクパターン15をマスク移動ステージ13により横方向(1軸)に移動させ、マスクパターン15の透過部分を移動させ被加工物上でのレーザビームの照射位置を変化させて、被加工物上で照射されるレーザパルス数を空間的に変化させることにより、被加工物に対して加工位置や加工深さ等の加工量を高精度に制御可能であり、複雑かつ微細な形状の加工を実施することができる加工装置である。

請求項（抜粋）：

被加工物を加工する加工光を射出する加工用光源と、前記加工光に対して透明部分と不透明部分を有し、前記加工光の少なくとも1部を透過して前記被加工物の少なくとも1部に照射するマスクと、前記マスクを前記加工光に対して移動させて前記被加工物上の前記加工光の照射位置を変化させるマスク移動機構とを具備する加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330

引用特許：

審査官引用 (5件)

微細加工法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-054022 出願人：株式会社ニコン
液晶マスク式レーザマーカ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-018442 出願人：株式会社日立製作所
特開昭64-002798

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